晶圆表面金属检测

硅片加工过程中会带来各种金属杂质沾污,进而导致器件的失效。 ◆ 轻金属（Na、 Mg、Al、K、Ca等）会导致器件击穿电压降低 ◆ 重金属（Cr、Mn、Fe、Ni、Cu、Zn等）会导致器件寿命降低。