用于半导体硅晶片的真空吸笔

真空吸笔 抗静电系列 抗静电的需求

吸笔本身表面以传导性尼龙制成,可降低静电对晶片的影响
吸笔头以传导性PEEK材质制成
106到108ohms电阻率提供最佳的静电防护
为了5,6,8,12寸晶片处理

 

真空吸笔 防酸系列 笔身为铁弗龙材质

笔身为铁弗龙材质
有许多不同的吸笔头可供选择
为了2-3,4,5,6,8,12寸晶片处理

 

用于半导体硅晶片的晶片夹

独特设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体硅晶片
与一般金属夹相比,我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面
与晶片接触的部分是以光学抛光处理的，以减少表面的微颗粒数

 

一般系列 无金属污染之虑

能耐高温至摄氏130度
为了4,5,6,8,12寸晶片处理
无胶与金属零件
有PEEK,PPS,及传导性PEEK等材质可供选择

 

耐高温系列 适用于高温度之需求

能耐高温至摄氏288度

为了6寸及8寸硅晶片处理

Vespel(R)以胶粘合在SUS(不锈钢)