半导体工具的超高清洁度是达到先进制程高良率的前提条件。清洁程序、操作方式、包装及环境洁净度是对部件洁净度影响的重要因素。验证部件洁净度有助于：
保证精密清洗后的新的或二手部件满足表面洁净度参数要求；
定义部件存放期。
 
苏州赛米肯分析技术有限公司（SCA）能够提供表征工具部件等表面金属元素、有机物、阴阳离子及颗粒度污染的无损分析服务。具备行业内最先进的分析技术及分析设备，与国内众多先进制程设备、晶圆、部件清洗、晶圆盒等众多半导体行业供应商保持良好的合作关系。



一些表面洁净度分析应用：
 
部件清洗（parts clean）是一整套高度复杂的程序，需要每一步都严格进行洁净管控。随着部件清洗环节的不断增加，在一些先进制程工艺中(如45nm节点以下)，众多新材料在ITRS路线图下都需要进行表面洁净度验证。一般来说，表面洁净度表征包括以下材料：
√ 陶瓷类：石英、刚玉、玻璃、蓝宝石等；
√ 金属类：铝、不锈钢、钼及铜；
√ 塑料类：聚酰亚胺、PEEK、PTFE、聚酰亚胺胶带及氟橡胶等；
√ 涂层：电镀层、氧化层、粉末涂料等；
 
无损表面洁净度测试
金属
√ 酸萃取结合ICP-MS/MS 8900
浸提整个表面或部分表面
√ 局部液体刻蚀结合ICP-MS/MS 8900
使用某种特殊酸提取液进行局部区域刻蚀性提取
√ UPW提取结合ICP-MS/MS 8900
通常提取效果不如酸提取液，这种方法常用于避免酸浸提所造成的表面污渍.
 
有机物
√ 有机溶液浸提结合GC-MS
√ 有机溶液浸提结合傅里叶红外光谱进行定性分析
√ UPW提取结合TOC分析
 
离子
√ UPW提取结合离子色谱分析Cl^-,F^-,SO₄^-,PO₄^-,NO₃^-,Br^-等离子
 
颗粒物
√ UPW提取结合LPC分析